預(yù)成型焊片被用于各種要求焊料量精確的場(chǎng)合。預(yù)成型焊片有各種標(biāo)準(zhǔn)的形狀，例如方形、矩形、墊圈形和圓盤形。尺寸的范圍一般從0.010英寸（0.254毫米）到2英寸（50.8毫米）不等。 也可提供此范圍外的尺寸以及定制產(chǎn)品?？蓢?yán)格控制尺寸公差來保證焊料體積的精度。
包裝與儲(chǔ)存儲(chǔ)藏： 預(yù)成型焊料建議密封儲(chǔ)存在原包裝內(nèi)，使用時(shí)再打開，建議客戶開袋后一周內(nèi)使用。儲(chǔ)存在無腐蝕性氣氛、干燥環(huán)境中，環(huán)境相對(duì)濕度應(yīng)低于55%，溫度建議低于22℃；或者儲(chǔ)存在惰性氣體中。包裝：根據(jù)客戶需求定制，常見包裝如：無序散裝（盒/瓶/袋）、有序堆疊（盒/瓶/袋）、吸塑盤包裝、料盤包裝、卷帶包裝等。

預(yù)成型焊片應(yīng)用場(chǎng)合：

PCB組裝：用于電路板上各元器件的連接；汽車配件組件：汽車電子系統(tǒng)中的連接；連接器和終端設(shè)備：確保連接器引腳等部位的可靠焊接；芯片連接：實(shí)現(xiàn)芯片與基板等的連接；電源模塊基板附著：加強(qiáng)電源模塊中基板的附著；過濾連接器：用于過濾連接器的焊接；電子組件裝配：例如在混合集成電路、濾波器、微波組件、功率器件、傳感器、光電器件等的生產(chǎn)及封裝過程中；大功率晶體管、大功率LED燈、激光二極管LD等半導(dǎo)體封裝：包括氣密封蓋、光電子封裝工業(yè)中的射頻和隔直流粘接、激光二極管管芯粘接及有源器件芯片和陶瓷基片的粘接；航空航天電子：從消防噴淋系統(tǒng)到飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)等各種應(yīng)用。