樹脂芯焊錫絲的濕熱試驗 樹脂芯焊錫絲的濕熱試驗的目的是確定焊點在高溫高濕或有溫度、濕度變化的情況下工作或儲存的適應性。焊點是一個由焊盤、引線腳以及焊料等不同材料組成的統(tǒng)一體，高溫高濕的同時作用，水分會在高溫的推動下不斷擴散、吸附、溶解等，會促使焊點及其周圍發(fā)生化學或電化學反應，導致金屬加速腐蝕，如果焊接工藝中有助焊劑的殘留物，則這種腐蝕更快、更為顯著。樹脂芯焊錫絲的濕熱試驗的失效判據(jù)一般是檢查外觀變色或枝晶生長與否，同時還可能進行功能檢查以及絕緣性能的檢測，看看功能正常與否和絕緣電阻是否下降到極限值以下。對于焊點而言，大多選取恒定濕熱試驗來考察，交變濕熱少使用。考慮到樹脂芯焊錫絲焊點可能遇到的環(huán)境條件以及試驗的時間，濕熱條件一般選為：溫度40±2℃，93%±3%RH，或溫度85±2℃，85%±2%RH。另外，根據(jù)產(chǎn)品的可靠性等級或使用壽命長短，可以選取不同的試驗時間:48h、96h、144h、240h、504h、1344h，也有選擇168h或1000h的。除了濕熱試驗，也可以參考便攜式焊錫絲跌落試驗測試一下焊點的耐跌落性能。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-093...
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高溫焊錫條在波峰焊中產(chǎn)生不熔錫的機理 高溫焊錫條在波峰焊中產(chǎn)生的不熔錫之所以不熔主要是其表面包覆了一層耐高溫且比重很小的氧化鋁，這層氧化鋁則主要富集在錫渣的表面，它并沒有均勻地分散在焊錫渣中，因此，當我們使用均勻取樣的方式對其進行化學組成分析的時候，并沒有發(fā)現(xiàn)鋁或氧化鋁超標。況且該不熔錫的結構疏松而氧化夾雜物多，也會造成熔點明顯升高。由于未經(jīng)使用的高溫焊錫條一切正常，而不熔錫中疏松且有機夾雜物不少，因此可以推斷在波峰焊工藝中助焊劑的殘留以及高溫的氧化形成了初步的錫渣核。然后由于所焊接的PCBA組件上或夾具與制具上含有鋁材，在酸性的助焊劑和焊接高溫環(huán)境下，溶解到焊錫爐中，隨著波峰焊的制造進行不斷在錫渣核表面富集，導致不熔錫塊生成不斷長大，形成現(xiàn)在所見的不熔錫。除了高溫焊錫條，其他焊錫條在波峰焊工藝中的情況也與其相同。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網(wǎng)址：http://pussypics.cn/serverst/cjwt.html
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什么是錫銀銅焊錫絲電遷移 隨著電子產(chǎn)品向小型化以及智能化的方向發(fā)展，錫銀銅焊錫絲的焊點及導線之間的間距越來越細，而焊點在形成工藝過程中在其表面或周圍會有一定的殘留物聚集。當這些殘留物中包含有腐蝕性強的離子性物質時，將會給焊點乃至整個PCB組件帶來腐蝕和漏電的可靠性問題，這一問題產(chǎn)生的主要機理就是發(fā)生了電化學遷移。錫銀銅焊錫絲電遷移發(fā)生的機理和過程可以簡單描述為：第一步，焊點表面的金屬在大氣環(huán)境下首先氧化形成氧化物；第二步，殘留物吸濕并電離出活性離子；第三步活性離子在空氣中水分的幫助下與金屬氧化物反應并生成金屬離子；第四步，設備工作時焊點之間產(chǎn)生電位差，金屬離子向陰極移動；第五步，金屬離子移動過程電場反復導致離子結晶析出溶解反復；上述第三步至第五步反復循環(huán)，最終產(chǎn)生枝晶寄漏電。除了錫銀銅焊錫絲，還有有鉛焊錫絲也很容易產(chǎn)生電遷移。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網(wǎng)址：http://pussypics.cn/serverst/serverst.html
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如何解決焊錫絲無鉛化中枝晶生長的問題 由于無鉛工藝的特點，枝晶生長已經(jīng)成為焊錫絲無鉛化過程中亟待解決的最重要的可靠性問題之一。枝晶生長的過程包括腐蝕、電遷移與枝晶形成。我們可以從多個方面采取措施對枝晶生長進行控制和防范，但最關鍵的是控制腐蝕過程的發(fā)生。因此，首先要從調整助焊劑的化學配方著手，盡量使用那些在常溫下沒有活性或腐蝕性但在焊接工藝過程中才有活性的活性劑，并且適當增加樹脂的比例，使得助焊劑在焊接后的殘留物最少且沒有活性。但對于助焊劑或焊料的用戶而言，在選用助焊劑或焊錫膏時應該按照有關標準進行電遷移評估，不能只進行簡單的測試后就貿然使用，因為枝晶生長需要一定的時間才顯現(xiàn)，且不止發(fā)生在一兩塊板上，往往是整批的板子報廢，損失不可彌補。其次就是考慮焊錫絲無鉛化中控制容易發(fā)生電遷移的材料的使用，比如含銀的表面處理等。再就是在線路板設計的時候考慮到焊點的分布與電場的因素，不要形成易于積累殘留物的焊點分布以及減小相鄰焊點之間產(chǎn)生電場的電位差。最后就是通過焊錫絲無鉛化工藝的優(yōu)化，使得助焊劑在工藝中全部或盡量消耗，殘留物最少?？傊?，最重要的就是解決好導致腐蝕發(fā)生的誘發(fā)因素。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網(wǎng)址： http://www...
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什么是活性松香焊錫絲 活性松香焊錫絲是指添加了活性劑的焊錫絲，有利于焊接。 活性松香焊錫絲中活性劑是為提高焊錫絲在焊接過程中的輔熱傳導，去除氧化，降低被焊接材質表面張力，去除被焊接材質表面油污，增大焊接面積。它的特質是具有一定的長度與直徑的錫合金絲，在電子原器件的焊接中可與電烙鐵配合使用。 活性松香焊錫絲有有鉛的也有無鉛的，像錫銀銅焊錫絲就是其中一種。這類焊錫絲一般都具有可焊性好，潤濕時間短 ;焊接速度快，飛濺少;焊點飽滿、光亮、可靠 ；線內焊劑分布均勻，連續(xù)性好，不斷芯的特點。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網(wǎng)址： http://pussypics.cn/serverst/serverst.html
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高溫焊錫條焊點吹孔失效 在波峰焊接過程中，高溫焊錫條焊點和通孔內部產(chǎn)生的氣體將向外逃逸。當焊點頂層焊料凝固后對放出的或捕獲的氣體不再提供一條逃逸通道時，焊點內部氣體一部分繼續(xù)膨脹而從底部噴逸而出形成吹孔，而未逸出的氣體則包裹在凝固的焊料內部形成空洞。焊接過程中，高溫焊錫條焊點內部產(chǎn)生的氣體主要是由于助焊劑的揮發(fā)以及潮氣的釋放導致的。吹孔孔口存在助焊劑殘留物以及焊點周圍錫珠、焊料渣和助焊劑殘留物顆粒亦證實了這一點。助焊劑過量或焊前溶劑揮發(fā)不充分，或者基板受潮等因素，都將導致焊接過程中產(chǎn)生大量的氣體而易形成吹孔或焊料內空洞。如果插件孔孔壁粗糙，孔旁基材疏松，這些因素都易使PCB內部殘存過量潮氣而導致焊接過程中產(chǎn)生比較多的氣體，故這些因素亦應為吹孔產(chǎn)生的原因之一。不管是普通焊錫條或是高溫焊錫條，都會有吹孔現(xiàn)象的產(chǎn)生，從長遠考慮，應通過控制PCB制造工藝消除孔壁粗糙以及基材疏松等現(xiàn)象，杜絕PCB內部潮氣殘存渠道，加以對波峰焊工藝的嚴格控制和優(yōu)化，從而從根本上消除吹孔和空洞現(xiàn)象。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網(wǎng)址： http://pussypics.cn/serverst/serverst.html
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