?低熔點(diǎn)焊錫絲波峰焊PTH上錫不良，焊點(diǎn)發(fā)黑的原因

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????對(duì)低熔點(diǎn)焊錫絲不良焊點(diǎn)進(jìn)行金相切片和SEM & EDS分析發(fā)現(xiàn)，孔壁及孔邊緣焊盤(pán)存在鎳層缺失的異?，F(xiàn)象，鎳層缺失處的焊料與孔壁之間形成了金屬間化合物，且所形成的IMC中含有少量的Ni，金屬間化合物中存在鎳元素說(shuō)明此處的孔壁在波峰焊接前存在很薄的鎳層，鍍鎳層在焊接過(guò)程中全部參與合金化，從而導(dǎo)致鎳層缺失?？妆诰植课恢缅冩噷悠。ê穸炔痪鶆颍┖芸赡芘c化學(xué)鎳金工藝過(guò)程控制有關(guān)。PCB焊盤(pán)發(fā)黑處主要為鎳，鎳層氧化從而呈現(xiàn)為黑色（焊盤(pán)發(fā)黑）。鎳層氧化可能與PCB表面處理工藝（如化學(xué)鎳金的藥水）過(guò)程中氧化腐蝕和焊接過(guò)程中高溫氧化有關(guān)。

?金相切片分析還表面，所檢低熔點(diǎn)焊錫絲不良焊點(diǎn)的孔壁鍍鎳層和焊料之間存在明顯的潤(rùn)濕不良現(xiàn)象，而焊料和引腳之間潤(rùn)濕較好，故可以初步判斷導(dǎo)致低熔點(diǎn)焊錫絲和孔壁之間潤(rùn)濕不良的原因與鍍鎳層可焊性不佳有關(guān)。在波峰焊接中也會(huì)出現(xiàn)焊點(diǎn)吹孔失效的現(xiàn)象，具體可參考高溫焊錫條焊點(diǎn)吹孔失效的介紹。

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