???高溫焊錫條焊點(diǎn)吹孔失效

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在波峰焊接過程中，高溫焊錫條焊點(diǎn)和通孔內(nèi)部產(chǎn)生的氣體將向外逃逸。當(dāng)焊點(diǎn)頂層焊料凝固后對放出的或捕獲的氣體不再提供一條逃逸通道時(shí)，焊點(diǎn)內(nèi)部氣體一部分繼續(xù)膨脹而從底部噴逸而出形成吹孔，而未逸出的氣體則包裹在凝固的焊料內(nèi)部形成空洞。焊接過程中，高溫焊錫條焊點(diǎn)內(nèi)部產(chǎn)生的氣體主要是由于助焊劑的揮發(fā)以及潮氣的釋放導(dǎo)致的。吹孔孔口存在助焊劑殘留物以及焊點(diǎn)周圍錫珠、焊料渣和助焊劑殘留物顆粒亦證實(shí)了這一點(diǎn)。助焊劑過量或焊前溶劑揮發(fā)不充分，或者基板受潮等因素，都將導(dǎo)致焊接過程中產(chǎn)生大量的氣體而易形成吹孔或焊料內(nèi)空洞。如果插件孔孔壁粗糙，孔旁基材疏松，這些因素都易使PCB內(nèi)部殘存過量潮氣而導(dǎo)致焊接過程中產(chǎn)生比較多的氣體，故這些因素亦應(yīng)為吹孔產(chǎn)生的原因之一。不管是普通焊錫條或是高溫焊錫條，都會有吹孔現(xiàn)象的產(chǎn)生，從長遠(yuǎn)考慮，應(yīng)通過控制PCB制造工藝消除孔壁粗糙以及基材疏松等現(xiàn)象，杜絕PCB內(nèi)部潮氣殘存渠道，加以對波峰焊工藝的嚴(yán)格控制和優(yōu)化，從而從根本上消除吹孔和空洞現(xiàn)象。

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