無鉛焊錫絲焊點(diǎn)金相切片分析
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通過金相切片分析可以得到反映無鉛焊錫絲焊點(diǎn)質(zhì)量的微觀結(jié)構(gòu)的豐富的信息，為下一步的質(zhì)量改進(jìn)提供很好的依據(jù)。此外，有鉛焊錫絲也是一樣的。主要分析過程如下：
首先是取樣。就是將需要切片的無鉛焊錫絲焊點(diǎn)從PCBA上切割下來，備下一步的鑲嵌使用，取樣的基本原則是不能造成要分析目標(biāo)的破壞，或引入新的失效模式。接下來就是鑲嵌了。實(shí)際上就是將取得的樣品置于加固化劑調(diào)制好的環(huán)氧樹脂中，讓環(huán)氧樹脂滲透到每一個(gè)縫隙中，將樣品固定并保護(hù)起來。
等環(huán)氧樹脂完全固化后，就是切片了，即是將固化好的樣品依要觀察面平行用鋸切割，獲得離觀察面較近的剖面。然后就是拋磨階段了。磨完后還需要使用不同規(guī)格的拋光布和拋光膏進(jìn)行拋光，每到工序都需要超聲波清洗，直至獲得的金相結(jié)構(gòu)清晰沒有劃痕為止。拋光完后的下一道工序就是腐蝕，即使用適當(dāng)?shù)母g液搽洗金相界面，以便清洗后可以更好地觀測(cè)金屬間化合物的生長(zhǎng)狀況以及縫隙與裂紋的狀況。最后一步就是使用專門的金相顯微鏡對(duì)獲得的無鉛焊錫絲焊點(diǎn)切片金相進(jìn)行觀察和分析。
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