?X射線能譜分析焊錫絲焊點(diǎn)失效
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??我們上篇所說(shuō)的掃描電鏡（SEM）一般都是配有X射線能譜儀分析焊錫絲、焊錫條焊點(diǎn)失效的原因。當(dāng)高能的電子束撞擊樣品表面時(shí)，表面物質(zhì)的原子中的內(nèi)層電子被轟擊逸出，外層電子向低能級(jí)躍遷時(shí)就會(huì)激發(fā)出特征X射線，不同元素的原子能級(jí)差不同，所發(fā)射的特征X射線就不同，因此，可以將樣品發(fā)出的特征X射線作為化學(xué)元素成分分析。
??在焊錫絲焊點(diǎn)的分析上，能譜儀主要用于焊點(diǎn)金相組織成分分析、可焊性不良的焊盤(pán)與引線腳表面污染物的元素分析。能譜儀的定量分析的準(zhǔn)確度有限，低于0.1%的含量一般不易檢出。能譜與SEM結(jié)合使用可以同時(shí)獲得表面形貌與成分的信息，能更全面的分析焊錫絲焊點(diǎn)失效的原因，這是它們應(yīng)用廣泛的原因所在。
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