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??今年,隨著歐盟環(huán)保指令進入實施階段,無論國外的還是我國本土的SMT、EMS企業(yè),都將面臨對企業(yè)素質(zhì)和技術(shù)實力的重大考驗。所以,多年來,許多制造商已經(jīng)在一些適當(dāng)位置應(yīng)用中使用了無鉛合金,提供較高的熔點或滿足特殊的材料要求。所以,興鴻泰錫業(yè)選擇用來取代鉛的材料必須滿足各種要求:?????
????? ?1.它們必須在世界范圍內(nèi)可得到,數(shù)量上滿足全球的需求。某些金屬-如銦(Indium)和鉍(Bismuth)-不能得到大的數(shù)量,制作無鉛錫線時只能用作無鉛焊錫合金的添加成分。????
???????2.也必須考慮到替代合金是無毒性的。一些考慮中的替代金屬,如鎘(Cadmium)和碲(Tellurium),是毒性的;其它金屬,如銻(Antimony),由于改變法規(guī)的結(jié)果可能落入毒性種類。?????
????? ?3.替代合金必須能夠具有電子工業(yè)使用的所有形式,包括返工與修理用的錫線、錫膏用的粉末、波峰焊用的錫條、以及預(yù)成型(preform)。不是所有建議的合金都可制成所有的形式,例如鉍含量高將使合金太脆而不能拉成錫線。????
?????? 4.替代合金還應(yīng)該是可循環(huán)再生的?-?將三四種金屬加入到無鉛替代焊錫配方中可能使循環(huán)再生過程復(fù)雜化,并增加成本。?不是所有的替代合金都可輕易地取代現(xiàn)有的焊接過程。??????????????????????????
????? 美國制造學(xué)中心在1997年得出結(jié)論,對共晶錫-鉛焊錫沒有“插入的(drop-in)”替代品。電路板與元件的表面涂層也必須與無鉛焊錫兼容。例如,銅表面涂層的板面上的焊接點可能在機械上和外觀上都受較高的無鉛焊錫的表面貼裝技術(shù)(SMT)回流焊接溫度的影響,它可能造成錫與銅之間有害金屬間化合物的形成。無鉛焊錫的外觀也是不同的(比如,某些配方看上去光亮但比傳統(tǒng)的錫-鉛焊錫缺少一點反光性),可能要求標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)控制程序的改變。最后,因為現(xiàn)在沒有高含鉛焊錫的替代品存在,所以完全的無鉛裝配還是不可能的!?????????????????????
????? 因此興鴻泰錫業(yè)決定改善助焊劑,提高熔濕性能,減少BGA焊接中的空洞。?理想的無鉛焊錫合金將提供制造商良好的電氣與機械特性、良好的熔濕(wetting)能力、沒有電解腐蝕和枝晶的(dentritic)增長的問題、可接受的價格、和現(xiàn)在與將來各種形式的可獲得性。?????
????? 1994年完成的,作為歐洲IDEALS計劃一部分的研究發(fā)現(xiàn),超過200種研究的合金中,不到10種無鉛焊錫選擇是可行的。?數(shù)量上足夠滿足焊錫的大量需求的元素包括,錫、銅、銀、和銻。商業(yè)上可行的一些無鉛焊錫的例子包括,Sn99.3%Cu0.7,Sn99Ag0.3Cu0.7,Sn97Ag3.0,Sn96.5Cu0.5Ag3.0,Sn99.99.??
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